2026年芝加哥國際包裝博覽會

March 17,2026
芝加哥包裝展

2026 芝加哥包裝展 PACK EXPO International 2026

全球包裝與加工產業的重要年度盛會

2026 芝加哥包裝展 PACK EXPO International 2026 將於 2026 年 10 月 18 日至 21 日,於美國芝加哥 McCormick Place 盛大舉行。

作為北美規模最具代表性的包裝與加工產業展覽之一,PACK EXPO International 集結全球包裝機械、加工設備、包裝材料、容器、印刷標籤、自動化、物流與供應鏈等相關企業,提供業界專業人士一次完整探索最新技術與市場趨勢的機會。

本屆展會預計匯集 2,600 家參展商,涵蓋 40 多個產業領域,從食品飲料、醫療製藥,到消費品、工業產品等不同應用市場,都能在展場中找到對應的包裝與加工解決方案。

展會基本資訊

  • 展會名稱: PACK EXPO International 2026
  • 展覽日期: 2026 年 10 月 18 日-21 日
  • 展覽地點: McCormick Place, Chicago, Illinois, USA
  • 展覽地址: 2301 S. King Drive, Chicago, IL 60616
  • 展覽規模: 約 2,600 家參展商
  • 涵蓋產業: 40+ 垂直產業
  • 展覽時間:
    • 10 月 18 日(日)09:00–17:00
    • 10 月 19 日(一)09:00–17:00
    • 10 月 20 日(二)09:00–17:00
    • 10 月 21 日(三)09:00–15:00

台灣東罐股份有限公司櫃位號碼:W-47078
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期待在芝加哥與您見面!
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